许锋教授团队的许锋教授提出一种基于基片集成技术的平面魔T
发布时间: 2017-05-11 浏览次数: 200 文章来源: 电子科学与工程学院

  专利号:201410392419.6


T结构是一种四端口的微波器件,理想情况下的魔T结构是一种180°的混合环。传统的波导魔T结构体积大,宽带的匹配电路很难实现,所以传输相对带宽一般低于10%。传统的魔T为立体结构,对于现代平面化集成电路已不适用。本发明旨在提供一种基于基片集成技术的平面魔T,克服传统魔T带宽小,不适用于现代平面化集成电路的难题。

这种基于基片集成技术的平面魔T,所述平面魔T由上至下依次包含相互平行的顶层金属层、介质基板和底层金属层,所述顶层金属层为五边形,所述介质基板上分布有五列金属化通孔,五列金属化通孔呈放射状排列,相邻两列金属化通孔相交且相交形成的夹角为72°,所述顶层金属层的任意3个相邻的顶点分别连接1条微带线,其中与中间顶点连接的微带线作为平面魔T的和臂,另外2条微带线均作为平面魔T的等功率输入/输出端,在这3条微带线的同一层上还设有平面魔T的差臂,该差臂不与顶层金属层和前述3条微带线接触且该差臂与和臂垂直,所述底层金属层上刻蚀有槽线结构,该槽线结构与和臂处在与底层金属层垂直的同一平面上且该槽线结构与和臂平行。

  

  

本发明设计结构简单,工作带宽大,电性能良好,其平面结构与传统立体、多层结构魔T相比,更适合应用于现代微波毫米波电路集成中。同时,采用基片集成波导技术,结构十分紧凑,减少了加工难度,降低了加工成本。

  

详细请参考:许锋,郑朝义。一种基于基片集成技术的平面魔T, 专利号:ZL201410392419.6申请日:2014-08-12, 授权日:2016-03-23。